金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州智科三维科技有限公司取得一项名为“一种基于3D打印的网形模型产品内孔去废料装置”的专利，授权公告号CN222987586U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及去废料装置技术领域，且公开了一种基于3D打印的网形模型产品内孔去废料装置，包括工作台，所述工作台底部固定连接有支撑腿，所述工作台顶部固定连接有挡板，所述工作台内部设置有活动架，所述活动架内部设置有主轴，所述主轴内部固定连接有气缸，所述工作台底部固定连接有收集箱，所述气缸底部设置有清理收集机构，所述工作台顶部设置有辅助夹持机构，在使用过程中，通过卡块运动，配合弹簧，便于实现调节导流板角度，从而调节喷气头出气量，通过伸缩杆工作，使第二转动块与第一转动块运动，便于调节活动板角度，通过电机工作，使双向螺纹杆转动，便于实现对不同尺寸的3D打印的网形模具进行夹持使用。

天眼查资料显示，苏州智科三维科技有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本396万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智科三维科技有限公司专利信息31条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界